分公司副总经理(分管销售)1人 |
【岗位职责】
1.参与制定公司发展战略规划,并根据公司发展战略规划拟定市场战略规划和销售战略规划及年度实施计划,组织协调各种资源,确保业务目标的达成; 2.根据公司行业情况及业务目标,分析国家及区域政策,收集市场信息,洞察商业机会,制定客户拓展策略、计划并执行; 3.对目标客户需求进行深入理解、交流,发掘相关业务领域的关键机会,把握关键环节,牵引并推动重大项目的开拓及签约; 4.对接政府及其他相关行业客户,拓展行业客户,建立公司品牌行业核心竞争力,提升公司产品在区域内的影响力及深入应用; 5.极强的推动能力,结果导向,熟悉商务谈判、招投标、签署销售合同等事务,能够从战略到细节全面把控项目; 6.根据行业市场发展新动态,提出产品改进、新产品建议,并推广执行; 7.根据公司的长远发展需求,负责销售团队建设,开展团队目标绩效管理,对部门整体业绩目标负责。 【任职要求】 1.学历及年龄要求:大学本科以上学历,计算机、电子信息、通信工程等理工科相关专业,35—40周岁; 2.工作经验:具有5年以上电子类或军工类产品销售管理工作经验,或在100人以上的公司担任过副总经理工作经历,有可考察的优良业绩; 3.个人技能:在电子产品科研领域具备一定的渠道资源,对电子办公软件熟练使用,个人表达能力清晰,有很好的领导能力,熟悉政府架构及内部工作机制、流程,熟悉政府行业采购特点,有较强政府行业销售背景,有政府行业大项目操作经验者优先; 4.人际交流:性格开朗,具有很好的人际资源和开发人际资源能力。 年薪:30-50万 |
芯片事业部运营总监1人 |
【岗位职责】
1.参与制定公司发展战略规划,并根据公司发展战略规划拟定市场战略规划和销售战略规划及年度实施计划,组织协调各种资源,确保业务目标的达成; 【任职要求】
1.学历及年龄要求:大学本科以上学历,计算机、电子信息、通信工程等理工科相关专业,35—40周岁;
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高级模拟ic设计工程师4人 |
【岗位职责】
1.参与芯片需求分析、规格定义、以及系统架构设计 2.制定详细的模拟电路模块设计方案以满足系统指标和产品开发流程的需求; 3.按照详细设计方案,使用高层次语言进行系统建模; 4.按流程、规范完成所承担的模拟子电路模块的分析、设计、实现和测试验证工作; 5.解决芯片设计与调试过程中相关的技术问题。 【任职要求】 1.研究生及以上学历,微电子、集成电路、通信等专业,3年以上行业相关行业工作经验; 2.熟练掌握常见的opamp、bgr、osc、ldo、adc、dac、pll中一种或多种模块的基本原理和设计方法; 3.熟悉cmos工艺与模拟ic版图设计; 4.有良好的沟通能力、团队精神及其责任心; 5.有成功的量产经验者优先。 年薪:17-26万 |
芯片后端设计工程师5人 |
【岗位职责】
1.使用主流eda工具实现数字模块从netlist到gds的相关工作; 2.完成布局布线,cts,寄生参数提取; 3.完成静态时序分析工作; 4.完成形式化验证,功耗分析和物理验等工作。 【任职要求】 1.本科及以上学历,微电子、计算机、通信工程、电子科学与技术等相关专业,2年以上后端设计相关工作经验; 2.熟悉晶圆厂提供的各种物理库文件; 3.熟悉后端布局布线、时钟树综合、寄生参数提取、时序分析、形式化验证、功耗分析等流程; 4.熟悉掌握常用eda工具; 5.熟悉tcl脚本语言; 6.有良好的沟通能力、团队精神、以及责任心。 年薪:17-26万 |
高级fpga工程师(逻辑设计)15人 |
岗位职责:
1.按流程、规范完成所承担数字模块的方案、设计、仿真和测试工作;
任职要求:
1. 研究生及以上学历,微电子、电子、通信、图像处理类相关专业,2年以上相关工作经验;
薪酬: 14-38万/年
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数字前端工程师(芯片设计)10人 |
岗位职责:
1. 从事gpu架构设计相关工作;
任职要求:
1. 研究生及以上学历,计算机、微电子、电子信息等相关专业,有流片经验;
薪酬: 14-32万/年
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高级硬件设计工程师12人 |
岗位职责:
1. 负责复杂模块级产品的设计开发与研究,能独立完成复杂模块级产品的方案设计、原理图设计、pcb检查、调试和工程化;
任职要求:
1. 本科及以上学历,5年以上复杂产品开发经验;
薪酬: 17-34万/年
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高级软件设计工程师10人 |
岗位职责:
1. 参与gpu驱动的设计、开发和性能优化,在linux操作系统或嵌入式操作系统下适配驱动软件;
任职要求:
1.本科及以上学历,通信、自动化、电子、计算机等相关专业,3年以上工作经验;
薪酬: 18-36万/年 |
高级嵌入式软件工程师(国产化)3人 |
岗位职责:
1.在国产化cpu及其配套的国产嵌入式操作系统上开发外设驱动和应用程序;
任职要求:
1.本科及以上学历,2年以上嵌入式软件开发经验;
年薪:18-36万 |
高级嵌入式软件工程师(opengl)2人 |
【岗位职责】
1.对opengl应用进行性能调优; 2.基于已有的软件公共基础模块搭建定制板卡的bsp; 3.根据项目需求,出差进行项目联试,协助客户在定制板卡上完成opengl程序开发; 4.编写和维护相关的软件设计文档; 5.其它历史项目的软件维护。 【任职要求】 1.本科及以上学历,有3年以上opengl相关开发经验; 2.熟悉c,有良好的编码基础与习惯; 3.学习能力好,有团队精神,技术表达清晰,爱好挑战,能承受一定压力; 4.有嵌入式linux/vxworks驱动开发经验,或有pcie、srio开发经验者优先; 5.有硬件、fpga、cpld基础或开发经验者优先; 6.有项目/团队管理经验者优先。 年薪:18-36万 |
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