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分公司副总经理(分管销售)

1人

芯片事业部运营总监

1人

高级模拟ic设计工程师

4人

芯片后端设计工程师

5人

高级fpga工程师(逻辑设计)

15人

数字前端工程师(芯片设计)

10人

高级硬件设计工程师

12人

高级软件设计工程师

10人

高级嵌入式软件工程师(国产化)

3人

高级嵌入式软件工程师(opengl)

2人

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